德國工程技術巨頭博世周三宣布，將從美國芯片制造商TSI半導體公司收購資產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）半導體業務。此次收購包括在未來幾年投資15億美元升級TSI半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的生產設施。